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IPC-7711/7721C Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
전자 어셈블리의 재작업, 수정 및 수리
교재 소개
제작, 출판 | IPC | 책 구성 | 낱권 1권 |
언어 | 국문 | 제본방식 | 링 제본 |
책사이즈 | 215*280mm | 출간일 | 2014년 3월 개정본 |
페이지수 | 404 P | 목차 | 상세페이지 참조 |
목차
IPC-7711/7721은 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 재작업에 필요한 모든 가이드를 포함하고 있다.
IPC-7711/7721 전자 어셈블리의 재작업, 수정 및 수리를 lead free와 공정솔더 어셈블리 두 가지
모두에 대한 절차를 포함하고 있다.
또한 BGA (리볼링 포함)에 대하여 수정되거나 새로운 절차를 포함하고 있다.
Part 1은 모든 절차에 대한 일반적인 요구조건을 포함한다.
Part 2는 IPC-7711이며, 표면 실장과 쓰루홀 부품의 제거와 교체에 사용되는 장비, 재료 및 방법을 포함하고 있다.
Part 3는 IPC-7721이며, 어셈블리의 수정과 라미네이트와 컨덕터 수리 절차를 포함하고 있다.
* IPC와의 계약에 따라 국문 IPC 표준서라도 IPC 미국 본부 및 해외 지사에만 출판 권한이 있기에 해외운송료가 부과됩니다.
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IPC-7711/7721C 전자 어셈블리의 재작업, 수정 및 수리 (한글판/IPC회원)
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